覆盖分板·除锡·研磨·BGA/HTS红外拆焊全工段,实现返修工段全自动化与数据追溯。
现场展出BGA拆解维修线与六款核心返修设备,与多家客户展开工艺交流。
按客户产品外形与测试工序一对一设计,顺利通过产线节拍验证。