欢迎访问盛熙智能官方网站

自动去除芯片设备

维修类设备

自动去除芯片设备

高速主轴研磨去除,防爆集尘,在线可追溯。

设备由XY Table及Z轴伺服模块、CCD定位系统、测高补偿和自动控制系统构成,系统采用触摸屏、PLC控制。PCB定位于加工区,系统对PCB定位及测高,刀具自动研磨,完全实现元件研磨去除的自动化。高速主轴将芯片整体或部分打磨去除,适用各种BGA芯片及HTS打磨;防爆集尘箱收集粉尘,保障产线洁净与作业安全;支持在线生产、数据上传追溯。

产品特性

高速主轴研磨去除,防爆集尘,在线可追溯。。电子产品PCBA元件自动化研磨去除(可除四周或本体)、单独元件返修作业,适用BGA芯片及HTS。

可随元件编辑研磨路径

,预存多组程序

探高精确补偿

,对PCB应力小

研磨粗磨后精确细磨

,防损伤线路

XYZ三轴定位

,工作台重复定位精度高

配置真空吸尘/防爆集尘

,防止尘屑飞溅

CCD定位PCB

,精确控制研磨位

在线生产

,扫码绑定SN,数据可追溯

规格参数

基本参数
设备外形尺寸1400×1395×1900 mm (L×W×H)
铣刀类型0.6 mm左旋,钨钢
吸尘方式真空水箱过滤
运动轴XY Table + Z轴伺服模块
XYZ单轴精度±0.01 mm
刀头数量单头
测高仪精度±0.001 mm
供料器数量12个
X/Y/Z行程550×700×70 mm
载具尺寸50~150 mm
控制方式工控机视觉 + 运动控制板
适用载板范围100~300 mm
电力需求AC 220V / 50Hz / 10A
整机功率4.0 kW
气压输入0.4~0.7 MPa
工艺配置
研磨高速主轴,粗磨后精确细磨防损伤线路
补偿自动测高精确补偿,对PCB应力小
定位CCD定位PCB,精确控制研磨位
集尘真空吸尘 / 防爆集尘箱
追溯在线生产,扫码绑定SN,数据上传

注:以上为机型标准配置,具体参数以实际方案为准,欢迎来电咨询定制需求。

应用领域

电子产品PCBA元件自动化研磨去除(可除四周或本体)、单独元件返修作业,适用BGA芯片及HTS;通信、汽车、计算机、消费电子等行业。

您可能感兴趣的

YOU MAY ALSO BE INTERESTED IN

有返修工艺难题?与盛熙工程师聊聊

提供样品即可预约工艺评估与打样验证。