Features
产品特性
红外加热闭环控温，拆解与焊接一机多用。。电子产品PCBA有胶无胶IC类元件自动化加热拆解与焊接，单独元件返修或组装作业。
红外振镜扫描加热
，稳定性好，可靠性高
灵活性高
，可随元件编辑加热图形
可预存多组加热焊接程序
，加热曲线可编辑
XYZ三轴定位
，工作台重复定位精度高
底部独立冷风平台
，有效预防周边不良
元件表面温度实时监控
，闭环补偿加热
红外激光+电动夹爪
，无损拆除有胶BGA
Specifications
规格参数
| 基本参数 | |
|---|---|
| 设备外形尺寸 | 1200×1300×1750 mm (L×W×H) |
| 加热器类型 | 半导体红外 |
| 最大红外输出功率 | 100 W |
| 运动轴 | XYZ三轴伺服模块 |
| XYZ单轴精度 | ±0.01 mm |
| 最小光斑直径 | 0.5 mm |
| 冷却方式 | 风冷 |
| 适用PCA范围 | 50~200 mm |
| 电力需求 | AC 220V / 50Hz / 10A |
| 整机功率 | 2.0 kW |
| 气压输入 | 0.4~0.7 MPa |
| 设备重量 | 1000 kg |
| 工艺配置 | |
| 加热方式 | 半导体红外加热，振镜扫描 |
| 温控 | 元件表面温度实时监控，闭环补偿加热 |
| 拆解 | 撬刀 + 真空吸取系统 |
| 冷却 | 底部独立冷风平台 |
| 程序 | 多组加热曲线可编辑，快速精确调整 |
注：以上为机型标准配置，具体参数以实际方案为准，欢迎来电咨询定制需求。
Applications
应用领域
电子产品PCBA有胶无胶IC类元件自动化加热拆解与焊接，单独元件返修或组装作业；通信、汽车、计算机、消费电子等行业。
