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半自动拆解设备

维修类设备

半自动拆解设备

桌上型半自动拆解设备,完成无胶元件及屏蔽框拆解。

半自动拆解无胶元件及屏蔽盖设备(桌上型),由XYZ轴伺服模块、热风加热系统和自动控制系统构成。系统采用触摸屏、PLC控制,设备运行可靠、操作方便;载具通过轨道流水线进入工作台定位区,流水线对载具定位扫码并自动加热,实现无胶元件及屏蔽框拆解半自动化。

产品特性

桌上型半自动拆解设备,完成无胶元件及屏蔽框拆解。。电子产品PCBA屏蔽框识别卡及多层板分板自动化加热拆焊作业。

加热简便

,稳定性好,可靠性高

轨道定位销定位载具

,重复定位精度高

灵活性高

,可拆解与焊接

运行平稳

,具有连续工作能力

触摸屏人机界面

,操作方便

底部配置冷风平台

规格参数

基本参数
设备外形尺寸400×457×657 mm (L×W×H)
加热器类型热风枪
控制方式PLC控制 + 人机界面
识别方式自动扫码
运动轴XYZ轴伺服模块
XYZ单轴精度±0.01 mm
CCD重复定位精度±0.02 mm
适用载具范围165×160 mm
适用PCA范围50~200 mm
电力需求AC 220V / 50Hz / 10A
整机功率0.8 kW
气压输入0.4~0.7 MPa
设备重量40 kg
工艺配置
加热方式热风加热系统
拆解方式风嘴吸盘(定制仿形风嘴)
上下料轨道流水线,载具定位扫码
冷却底部冷风平台

注:以上为机型标准配置,具体参数以实际方案为准,欢迎来电咨询定制需求。

应用领域

电子产品PCBA屏蔽框识别卡及多层板分板自动化加热拆焊作业;通信、汽车、计算机、消费电子等行业。

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