Features
产品特性
研磨+激光拆解+除胶除锡+贴片+激光焊接，有胶BGA全流程。。手机主板等有胶BGA元件（CPU等）的拆解维修量产。。
覆盖有胶BGA拆解维修全流程
激光拆解无损拆除
，减少机械损伤
激光焊接闭环控温
，焊点可靠一致
接驳台可增减
，灵活适配场地
可搭配LRC一体机
、CONNECT一体机、16Feeder组成柔性线体
Specifications
规格参数
| 线体参数 | |
|---|---|
| 适用元件 | 有胶BGA元件（如CPU） |
| 线体构成 | 研磨机 → 激光拆解 → 除胶除锡机 → 贴片机 → 激光焊接机 → 目检 |
| 柔性配置 | 接驳台可根据场地情况增减 |
| 扩展配置 | 可搭配LRC一体机、CONNECT一体机、16Feeder组成柔性维修线 |
注：以上为机型标准配置，具体参数以实际方案为准，欢迎来电咨询定制需求。
Applications
应用领域
手机主板等有胶BGA元件（CPU等）的拆解维修量产。
Process
工艺流程
1
研磨机：打磨去除胶体与封装
2
激光拆解：无损拆除BGA芯片
3
除胶除锡机：恢复焊盘洁净可焊
4
贴片机：新元件贴装对位
5
激光焊接机：精密焊接成型
6
人工目检：二次除胶把关
Lineup
线体构成
研磨机激光拆解机除胶除锡机贴片机激光焊接机人工目检工位（接驳台可增减）
Related Products
您可能感兴趣的
YOU MAY ALSO BE INTERESTED IN
