聚焦PCBA返修工段，覆盖拆解、除锡、研磨、焊接、补胶等核心工序，12款自研设备实现元件更换与返修自动化。
半自动拆解设备
桌上型半自动拆解设备，完成无胶元件及屏蔽框拆解。
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自动拆屏蔽盖设备
屏蔽框拆解上下料全自动，轨道定位+自动加热。
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无胶元件拆解设备
真空非接触拆取，加热吸取同轴，对PCB零应力。
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焊盘除胶除锡设备
除锡头压力实时监控，吸锡后AOI自动检测。
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Conn一体多用维修设备
拆解、喷助焊膏、贴装对位、焊接一机完成。
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除锡贴装对位设备
IC类元件返修与批量组装，双吸头灵活切换。
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Chip一体机
3216以下微型Chip元件拆焊更换，拆焊一体。
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自动去除芯片设备
高速主轴研磨去除，防爆集尘，在线可追溯。
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自动拆焊设备
红外加热闭环控温，拆解与焊接一机多用。
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智能补胶设备
视觉算法计算补胶量，AOI识别自动判定。
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取/放钢片机
SMT载具钢片全自动取放，AGV对接不停机。
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TOP投首自动化设备
SMT首件PCB自动装载，四轴机器人取放。
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寿命测试、非标测试与生产线功能测试治具，按客户产品外形、测试工序与产线节拍一对一设计。
BGA拆解维修线与Rework自动化整线，覆盖分板、除锡、研磨、BGA/HTS红外拆焊全工段，在线生产、扫码追溯。
