自动化产线
Rework自动化整线
覆盖分板·除锡·研磨·BGA/HTS红外拆焊全工段，扫码追溯。
面向高端智能主板的返修自动化整线，覆盖分板、除锡、研磨、BGA/HTS红外拆焊全工段，降低人工依赖、提升良率与效率、降低制造成本。全线设备在线式生产，主板流入扫码绑定SN，加工数据自动上传追溯。六大核心设备：研磨机（高速主轴打磨+防爆集尘）、BGA红外拆解机（红外激光+电动夹爪无损拆除，适用CPU等有胶BGA）、除锡机（精准清锡恢复焊盘）、BGA红外焊接机（红外激光闭环控温+热像监控）、AP分板机（仿形风嘴加热拆分叠装主板）、HTS拆解设备（研磨分段+红外激光+电动夹爪）。
Features
产品特性
覆盖分板·除锡·研磨·BGA/HTS红外拆焊全工段，扫码追溯。。高端智能主板、手机PCBA的批量返修维修。。
覆盖分板·除锡·研磨·BGA/HTS红外拆焊全工段
在线生产
，扫码绑定SN，数据上传追溯
红外激光闭环控温
，热像仪辅助监控
电动夹爪无损拆除
，减少机械损伤
精准识别故障元器件
，降低维修技术要求
保证维修质量一致
，有效降低成本
Specifications
规格参数
| 线体参数 | |
|---|---|
| 覆盖工段 | 分板 · 除锡 · 研磨 · BGA/HTS红外拆焊全工段 |
| 核心设备 | AP分板机、研磨机（防爆集尘）、BGA/HTS红外拆解机、除锡机、BGA红外焊接机（热像监控）、AOI检测工位 |
| 温控 | 红外激光闭环控温，热像仪辅助监控 |
| 追溯 | 在线生产，主板扫码绑定SN，加工数据自动上传 |
注：以上为机型标准配置，具体参数以实际方案为准，欢迎来电咨询定制需求。
Applications
应用领域
高端智能主板、手机PCBA的批量返修维修。
Process
工艺流程
1
AP分板：仿形风嘴加热拆分叠装主板
2
研磨：高速主轴打磨去除（集尘同步）
3
拆解：红外激光加热+电动夹爪无损拆除
4
除锡：清除残留焊锡，恢复焊盘可焊性
5
焊接：红外激光闭环控温+热像监控
6
检测：AOI视觉检测，数据上传追溯
Lineup
线体构成
AP分板机研磨机（防爆集尘）BGA/HTS红外拆解机除锡机BGA红外焊接机（热像监控）AOI检测工位
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