Features
产品特性
3216以下微型Chip元件拆焊更换，拆焊一体。。电子产品PCBA微型Chip类元件自动化加热拆焊更换、单独元件返修或批量组装作业。
可预存多组3216以下Chip元件更换程序
扫码自动切换程序
，防止人为失误
创新针尖粘锡移转设计
，效率高
双头设计
，根据元件尺寸选用不同工作头
XYZR轴定位
，工作台重复定位精度高
漏斗形风嘴吸嘴同心设计
，拆焊一体
标准Feeder供料系统
，适应性高
Specifications
规格参数
| 基本参数 | |
|---|---|
| 设备外形尺寸 | 1950×1800×1800 mm (L×W×H) |
| 加热器类型 | 可编程热风 |
| 加锡类型 | 39mil加锡针 |
| 运动轴 | XYZR轴伺服模块 |
| XYZ单轴精度 | ±0.01 mm |
| 测高仪精度 | ±0.001 mm |
| 最小加锡直径 | 0.15 mm |
| 加热功率 | 1500 W |
| 适用载板范围 | 50~300 mm |
| 电力需求 | AC 220V / 50Hz / 10A |
| 整机功率 | 3.0 kW |
| 气压输入 | 0.4~0.7 MPa |
| 设备重量 | 1550 kg |
| 工艺配置 | |
| 加热方式 | 热风加热 + 加锡系统 |
| 拆焊 | 双头设计，漏斗形风嘴吸嘴同心，拆焊一体 |
| 供料 | 标准Feeder供料系统 |
| 适用元件 | 3216以下微型Chip类元件 |
| 程序 | 多组预存，扫码自动切换防人为失误 |
注：以上为机型标准配置，具体参数以实际方案为准，欢迎来电咨询定制需求。
Applications
应用领域
电子产品PCBA微型Chip类元件自动化加热拆焊更换、单独元件返修或批量组装作业；通信、汽车、计算机、消费电子等行业。
